日东电工开发了用于电子产品内部的防尘及缓冲的泡沫薄膜“SCF”（Super Clean Foam）系列薄型产品“SCF400”。厚度有0.3mm及0.4mm型，分别比原来薄了0.1和0.2mm。

该系列产品是将热可塑性烯烃树脂加工成薄膜发泡体而制成的。没有反应残渣，且其所含杂质产生的废气较少，不会影响电子产品的性能。

SCF的特点是在保持气泡微细的前提下实现了高发泡化。SCF400的气泡尺寸减小至原产品的约1/2，为40μm。

SCF400还确保了与原来的SCF系列同等的柔软性。这样，不用对部件和外壳施加过多的力量就可以装在小至0.1mm的间隙中。同时还便于在弯曲面及凹凸部使用。

该产品今后还将应用于厚度越来越小的手机、便携AV产品的防尘，电视接收机、个人电脑、数码相机等的缓冲，以及电子产品内部的小型部件的缓冲、隔音等。

来源：中国密封网